联盟下设芯片设计、晶圆制造、半导体材料、精密设备四个专项攻坚小组，制定了《东大半导体产业自主可控发展白皮书》，明确了各领域的技术突破节点与产业发展目标。

联盟宣布设立总额达500亿元的产业发展基金，基金将重点扶持半导体领域的国产替代项目。

对攻克“卡脖子”技术的企业给予资金奖励与政策支持。

同时整合联盟内的研发资源、生产设备与市场渠道，实现资源共享、优势互补，避免企业间的重复研发与恶性竞争。

在芯片设计领域，国内头部设计企业华芯科技宣布与中科院微电子研究所成立联合实验室。

重点攻坚7纳米以下先进制程的芯片设计技术，针对阿美莉卡在高端芯片设计软件上的垄断，启动自主芯片设计EDA软件的研发项目。

华芯科技董事长表示：“芯片设计是半导体产业的核心环节，而设计软件则是芯片设计的工具手。”

若不能实现EDA软件的自主可控，我们的芯片设计始终会被别人掐住脖子。

此次与中科院的合作，就是要举全国科研之力，打造属于东大的EDA软件，让芯片设计的笔牢牢握在自己手里。”

在晶圆制造领域，中芯国际、华虹半导体等企业宣布加大对先进制程晶圆产线的投入。

同时与国内材料企业合作，攻克12英寸大硅片、光刻胶、特种气体等核心原材料的国产替代难题。

此前，国内晶圆制造企业的高端光刻胶长期依赖进口。

此次联盟成立后，国内光刻胶龙头企业欣瑞材料与中芯国际签订联合研发协议。

仅用一个月时间就完成了28纳米光刻胶的量产测试，良率达到95%以上，成功替代进口产品，填补了国内空白。